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 Substrate Engineering for High‐Performance Ultrathin Copper Foils: Unveiling the Electronic‐Geometric Synergy of Low‐Range‐Order Ni‐W Alloys 相关领域
材料科学
成核
铜
微观结构
基质（水族馆）
箔法
电解质
极限抗拉强度
延伸率
工作（物理）
表面能
晶粒生长
钛合金
粒度
化学工程
纳米技术
动力学
产量（工程）
复合材料
冶金
晶界
平面的
表面工程
化学物理
活化能
锡
合金
材料的强化机理
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期刊：Advanced Functional Materials 作者：Xuesong Peng; Jie Jiang; Xinrui Wang; Jialuo Lin; Longhao Zhu; et al 出版日期：2026-02-21 |
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