| 标题 |
 Effect of low temperature annealing on microstructure and properties of copper foil 低温退火对铜箔组织和性能的影响
相关领域
材料科学
退火（玻璃）
铜
微观结构
箔法
冶金
再结晶（地质）
粒度
空位缺陷
晶体孪晶
晶粒生长
复合材料
结晶学
古生物学
化学
生物
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials today communications 作者：Liping Wang; Zhong-bo Bai; Wan‐chang Sun; Liangliang Du; Xiaolin Peng; et al 出版日期：2023-07-07 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
cdercder
Copyright
伶俐妙海
yjh123
phdbio
Nexus
潇洒的惋清
Nole
huang
sagitar
arniu2008
行走的荷尔蒙
Criminology34
tiptip
kimyb
OK
Kao
初景
dew
皖公网安备34019202002308
