Development of silicon wafer packaging technology for deep UV LED

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标题	Development of silicon wafer packaging technology for deep UV LED 深紫外LED硅片封装技术的发展相关领域材料科学光电子学硅深反应离子刻蚀电镀微电子机械系统薄脆饼共金键结中间层蚀刻（微加工）模具（集成电路）共晶体系复合材料合金反应离子刻蚀纳米技术图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1002/eej.23298
DOI	10.1002/eej.23298 doi
其它	期刊：Electrical Engineering in Japan 作者：Hirofumi Chiba; Yukio Suzuki; Yoshiaki Yasuda; Mitsuyasu Kumagai; Takaaki Koyama; et al 出版日期：2020-12-01
求助人	活着在 2025-08-18 05:59:15 发布自北京，悬赏 10 积分
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