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Study of Cu diffusion in an Al–1wt.%Si–0.5wt.%Cu bond pad with an Al–1wt.%Si bond wire attached using scanning electron microscopy |
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期刊:Microelectronics Reliability 作者:P. Cosemans; J. D'Haen; A. Witvrouw; J. Proost; M. D'Olieslaeger; et al 出版日期:2002-07-25 |
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(2025-6-4)