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 Modelling of ultrasonic bonding process and parameter effect on gold wire balloons 相关领域
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期刊：2025 26th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) 作者：Hechao Li; Kui Li; Yanwei Dai; Fei Qin; Daowei Wu 出版日期：2025-09-18 |
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(2025-6-4)
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