Research on Integration of Photonic and Electronic Chips Based on Glass Interposer (Invited)

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标题	Research on Integration of Photonic and Electronic Chips Based on Glass Interposer (Invited)
网址	https://doi.org/10.1109/TENCON61640.2024.10902775
DOI	10.1109/TENCON61640.2024.10902775 doi
其它	期刊：TENCON 2024 - 2024 IEEE Region 10 Conference (TENCON) 作者：Wanyi Yan; Jin Zhao; Yongjian Chen; Zhuliang Lin; Dan Zhang; Daquan Yu 出版日期：2024
求助人	殷勤的无施在 2026-04-13 15:26:08 发布自江苏，悬赏 10 积分
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