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 Comparison of Extensive Thermal Cycling Effects on Microstructure Development in Micro-alloyed Sn-Ag-Cu Solder Joints 相关领域
球栅阵列
焊接
材料科学
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微观结构
冶金
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热的
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物理
工程类
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Iver E. Anderson; Adam Boesenberg; Joel Harringa; David Riegner; Andrew Steinmetz; David Hillman 出版日期：2011-09-28 |
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