Hydrogen‐Bond Assembly Energetic Films with Ultra‐Flexibility and Reactivity for Advanced Transient Microchips

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标题	Hydrogen‐Bond Assembly Energetic Films with Ultra‐Flexibility and Reactivity for Advanced Transient Microchips
网址	https://advanced.onlinelibrary.wiley.com/doi/pdf/10.1002/adf...
DOI	10.1002/adfm.202525672 doi
其它	期刊：Advanced Functional Materials 作者：Jian Wang; Xin-xing Zeng; Fude Nie; Renming Pan; Jie Chen; et al 出版日期：2025-12-09
求助人	戊烷在 2026-08-31 16:57:57 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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