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 Profile evolution and mechanisms in pulsed-bias plasma etching of high-aspect-ratio silicon pillars for wafer-scale metasurface manufacturing 相关领域
材料科学
蚀刻（微加工）
开槽
停留时间
光电子学
硅
等离子体刻蚀
反应离子刻蚀
碳化硅
咬边
干法蚀刻
电介质
接口（物质）
晶体硅
支柱
电子工程
深反应离子刻蚀
占空比
共发射极
纳米技术
准静态过程
过程（计算）
滤波器（信号处理）
绝缘体上的硅
电容
光学
频道（广播）
图层（电子）
薄脆饼
微电子机械系统
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期刊：Journal of Vacuum Science & Technology A 作者：Jianming Guo; Zhengming Liu; Mingqiang Geng; Kunrun Song; Huiyun Jiang; et al 出版日期：2026-07-22 |
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