Design and performance evaluation of an anti-expansion 3D vapor chamber for multi-chip cooling in high heat flux applications

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标题	Design and performance evaluation of an anti-expansion 3D vapor chamber for multi-chip cooling in high heat flux applications
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.127256
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2025.127256 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Shiwei Zhang; Boyang Chen; Wei Zhao; Shubin Yin; Wei Ji; et al 出版日期：2025-06-18
求助人	小栗子在 2026-08-09 18:29:20 发布自山西，悬赏 10 积分
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