| 标题 |
 The mechanism of thermal deformation coordination and voids emerging at the interface of diffusion-bonded Ti6Al4V 相关领域
材料科学
变形机理
晶界
复合材料
打滑（空气动力学）
位错
空隙（复合材料）
微观结构
钛合金
成核
变形（气象学）
热的
冶金
粒度
可塑性
动态再结晶
晶界强化
极限抗拉强度
各向异性
晶体孪晶
应变率
合金
再结晶（地质）
断裂（地质）
晶界滑移
扩散蠕变
热膨胀
机制（生物学）
法律工程学
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：SSRN Electronic Journal 作者：Yong WU; Shuwei Ji; Shenglong Wang; Z. Qin; Wei Liu; et al 出版日期：2026-01-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
浮游
Copyright
cdercder
无极微光
DKJ
挖掘机
OK
带头大哥
畔畔
Starwalker
科研狗
Twonej
GingerF
wanci
囧囧
sagitar
lizishu
arniu2008
研友_ndPgjn
动听白风
皖公网安备34019202002308
