Investigation of poly (1-vinyl imidazole co 1, 4-butanediol diglycidyl ether) as a leveler for copper electroplating of through-hole

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标题	Investigation of poly (1-vinyl imidazole co 1, 4-butanediol diglycidyl ether) as a leveler for copper electroplating of through-hole
网址	https://doi.org/10.1016/j.electacta.2018.06.132
DOI	10.1016/j.electacta.2018.06.132 doi
其它	期刊：Electrochimica Acta 作者：Li Zheng; Wei He; Kai Zhu; Chong Wang; Shouxu Wang; et al 出版日期：2018
求助人	真实的亦凝在 2026-02-02 14:52:25 发布自浙江，悬赏 10 积分
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