Glass Core Substrate Integration of AI Chiplets: Power, Performance, and Reliability Benefits

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标题	Glass Core Substrate Integration of AI Chiplets: Power, Performance, and Reliability Benefits AI小芯片的玻璃芯基板集成：功率、性能和可靠性优势IEEE元件、封装和制造技术汇刊(TCPMT)
网址	http://dx.doi.org/10.1109/TCPMT.2024.3452189
DOI	10.1109/TCPMT.2024.3452189 doi
求助人	星之梦Nayo 在 2026-01-02 13:23:09 发布自北京，悬赏 10 积分
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