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Low Temperature Cu–Cu Bonding Technology in Three-Dimensional Integration: An Extensive Review
三维集成中的低温Cu-Cu键合技术综述
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网址
https://doi.org/10.1115/1.4038392
DOI
10.1115/1.4038392 doi
其它 期刊：Journal of Electronic Packaging
作者：Asisa Kumar Panigrahy; Kuan‐Neng Chen
出版日期：2017-11-08
求助人
ybzhu 在 2025-07-25 10:38:53 发布自安徽，悬赏 30 积分
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