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 A strategy for regulating the residual stress of electroplated Cu film based on customized grain characteristics 相关领域
电镀
残余应力
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期刊：Materials Chemistry and Physics 作者：Gangli Yang; Tailong Shi; Chang Liu; Hongjia Zhu; Yanan Li; et al 出版日期：2025-07-01 |
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(2025-6-4)
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