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标题
FEA study on the TSV copper filling influenced by the additives and electroplating process
添加剂和电镀工艺对TSV铜填充影响的有限元研究
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网址
https://doi.org/10.1016/j.mee.2023.111981
DOI
10.1016/j.mee.2023.111981 doi
其它 期刊：Microelectronic Engineering
作者：Zifeng Zhao; Ziyu Liu; Lin Chen; Qingqing Sun; Hongye Liu; et al
出版日期：2023-03-16
求助人
鲸落 在 2025-07-01 14:15:27 发布自上海，悬赏 30 积分
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