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 Rapid sintering of nano-Ag paste at low current to bond large area (>100 mm2) power chips for electronics packaging 低电流下快速烧成纳米银膏以粘合用于电子封装的大面积（100 mm 2）功率芯片
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期刊：Journal of Materials Processing Technology 作者：Yijing Xie; Yanjie Wang; Yunhui Mei; Haining Xie; Kun Zhang; et al 出版日期：2018-02-21 |
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