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  Study on Delamination Between Polymer Materials and Metals in IC Packaging Process IC封装过程中高分子材料与金属分层的研究
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期刊：Polymers 作者：Cheng-Tang Pan; Shaoyu Wang; Chung-Kun Yen; C.K. Ho; Jhan-Foug Yen; et al 出版日期：2019-05-30 |
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