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 Novel Ceramic‐Based Material for the Applications of Molded Interconnect Devices (3D‐MID) Based on Laser Direct Structuring 基于激光直接结构化的模制互连器件（3D-MID）应用的新型陶瓷基材料
相关领域
材料科学
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期刊：Advanced Engineering Materials 作者：Bassim Bachy; Robert Süß‐Wolf; Li Wang; Zongwen Fu; Nahum Travitzky; et al 出版日期：2018-03-25 |
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