| 标题 |
 SiC MOS power module in direct pressed die technology and some challenges for implementation 直接压制芯片技术中的SiC MOS功率模块及其实现的一些挑战
相关领域
模具（集成电路）
炸薯条
汽车工业
计算机科学
MOSFET
功率半导体器件
功率（物理）
电源模块
电子工程
电气工程
工程类
晶体管
电信
电压
操作系统
物理
量子力学
航空航天工程
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
乐乐乐乐乐乐
打卡下班
热心市民小红花
Heart_of_Stone
蛇從革
孙燕
eric888
机灵柚子
Zoo
彭于彦祖
CAOHOU
小橘子吃傻子
昏睡的蟠桃
YamDaamCaa
不安青牛
Bio
GingerF
1351567822
米恩
婆婆丁
皖公网安备34019202002308
