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Cu wire bond parameter optimization on various bond pad metallization and barrier layer material schemes
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材料科学 铜 引线键合 锡 复合材料 债券 开裂 球（数学） 金属化 粘结强度 金属 图层（电子） 阻挡层 冶金 球栅阵列 焊接 胶粘剂 电气工程 炸薯条 财务 工程类 数学分析 数学 经济
网址
https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S002627141...
DOI
10.1016/j.microrel.2010.02.014 doi
其它 期刊：Microelectronics and reliability
作者：L. England; S. Eng; C. Liew; H. Lim
出版日期：2011-01-01
求助人
Lndbn 在 2026-09-23 08:56:21 发布自广东，悬赏 10 积分
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