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Optimization of 2.5D Organic Interposer Channel for Die and Chiplets
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期刊:2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Srikrishna Sitaraman; Steven Verhaverbeke; Samer Banna; Mukhles Sowwan; Liu Jiang; et al 出版日期:2022-05-01 |
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