| 标题 |
 Optimization of 2.5D Organic Interposer Channel for Die and Chiplets 相关领域
中间层
地平面
互连
电子工程
信号完整性
布线（电子设计自动化）
频道（广播）
电容
电容感应
球栅阵列
带宽（计算）
计算机科学
电气工程
工程类
材料科学
电信
物理
焊接
图层（电子）
蚀刻（微加工）
复合材料
电极
量子力学
天线（收音机）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者：Srikrishna Sitaraman; Steven Verhaverbeke; Samer Banna; Mukhles Sowwan; Liu Jiang; et al 出版日期：2022-05-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
坚强的广山
毛豆
薰硝壤
坚强愫
zoe666
天才小能喵
xian
一丢丢
竹筏过海
凤凰
嗯哼
shinysparrow
钱多多
pluto
燕子
2059575255qqcom
maox1aoxin
工业CT
Ava
囧囧
皖公网安备34019202002308
