| 标题 |
 Development of Low Temperature Direct Bond Interconnect Technology for Die-To-Wafer and Die-To-Die Applications-Stacking, Yield Improvement, Reliability Assessment 用于管芯到晶圆和管芯到管芯应用的低温直接键合互连技术的开发-堆叠、成品率提高、可靠性评估
相关领域
材料科学
互连
晶片键合
三维集成电路
模具（集成电路）
集成电路封装
退火（玻璃）
光电子学
薄脆饼
焊接
倒装芯片
成套系统
集成电路
复合材料
球栅阵列
引线键合
电气工程
纳米技术
炸薯条
胶粘剂
计算机科学
工程类
计算机网络
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC) 作者：Guilian Gao; Laura Mirkarimi; Thomas Workman; Gabe Guevara; Jeremy Theil; et al 出版日期：2018-12-14 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
cdercder
rico
yjh123
22336
ale
叶子666
arniu2008
嘉心糖
寻雯静
天晴
sagitar
christina
Copyright
jiang
aajhajkahna
Nole
大力的冬萱
vivi
dawd
皖公网安备34019202002308
