Pressure-adaptive core–shell liquid metal microspheres for reliable flip-chip interconnects

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标题	Pressure-adaptive core–shell liquid metal microspheres for reliable flip-chip interconnects 用于可靠倒装芯片互连的压力自适应核-壳液态金属微球相关领域倒装芯片微球液态金属壳体（结构）材料科学芯（光纤）金属炸薯条纳米技术复合材料电气工程工程类化学工程冶金胶粘剂图层（电子）
网址	https://doi.org/10.1016/j.cej.2025.165694
DOI	10.1016/j.cej.2025.165694 doi
其它	期刊：Chemical Engineering Journal 作者：Jingtian Li; Yingjie Duan; Huixia Cao; Yong Wang; Xi Lu; et al 出版日期：2025-07-01
求助人	健忘书兰在 2025-07-21 11:13:34 发布自吉林，悬赏 10 积分
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