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Material-Mechanistic Interplay in SiCN Wafer Bonding for 3D Integration 相关领域
薄脆饼
材料科学
晶片键合
纳米技术
工程物理
工程类
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| 其它 |
期刊:ACS omega 作者:Hayato Kitagawa; Ryosuke Sato; Sodai Ebiko; Atsushi Nagata; Chiwoo Ahn; et al 出版日期:2025-06-23 |
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