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标题
[高分] Warpage Analysis and Improvement Approach of Transfer-molded Power Semiconductor Modules Considering EMC Properties and Module Structure
相关领域
材料科学 半导体 功率（物理） 电子工程 工程类 电气工程 光电子学 物理 量子力学
网址
https://doi.org/10.5573/jsts.2025.25.2.154
DOI
10.5573/jsts.2025.25.2.154 doi
其它 期刊：Journal of Semiconductor Technology and Science
作者：Jae-Young Yoon; Sang Won Yoon
出版日期：2025-04-30
求助人
故渊 在 2025-10-08 16:25:14 发布自广东，悬赏 150 积分
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