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专利、报告等 一种全多孔球形硅胶孔径扩张的方法
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知网 专利
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| 网址 |
求助人暂未提供
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| 其它 |
专利类型： 发明公开 申请(专利)号： CN202411165969.4申请日： 2024-08-23 申请公布号： CN119038561A申请公布日： 2024-11-29 申请人： 翔安创新实验室; 厦门大学 地址： 361000 福建省厦门市翔安区翔安南路5666号 发明人： 张博; 陈吉楷 |
| 求助人 | |
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(2025-6-4)
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