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 A composite system based on organic-inorganic interface modification: high temperature resistance, high modulus, and low coefficient of thermal expansion 基于有机-无机界面改性的复合体系：耐高温、高模量、低热膨胀系数
相关领域
热膨胀
材料科学
复合数
复合材料
模数
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热的
热阻
热力学
物理
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期刊：Polymer 作者：Jianing Guo; Runze Liu; Zichun Ding; Yuhang Wang; Jinyan Wang; et al 出版日期：2025-02-01 |
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