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标题
Electrical Characterization of Through-Silicon-via-Based Coaxial Line for High-Frequency 3D Integration (Invited Paper)
用于高频3D集成的基于硅通孔的同轴线的电学特性（特邀论文）
相关领域
同轴 电子工程 通过硅通孔 输电线路 硅 有限元法 材料科学 电阻抗 堆栈（抽象数据类型） 阻抗匹配 生产线后端 工程类 电介质 电气工程 计算机科学 光电子学 结构工程 程序设计语言
网址
https://www.mdpi.com/2079-9292/11/20/3417/pdf?version=166634...
AI链接 mdpi.com mdpi.com doaj.orgdoi.org
DOI
10.3390/electronics11203417 doi
其它 期刊：Electronics
作者：Zhibo Zhao; Jinkai Li; Haoyun Yuan; Zeyu Wang; Giovanni Gugliandolo; et al
出版日期：2022-10-21
求助人
科里斯皮尔 在 2025-08-28 20:13:49 发布，悬赏 10 积分
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