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  Electrical Characterization of Through-Silicon-via-Based Coaxial Line for High-Frequency 3D Integration (Invited Paper) 用于高频3D集成的基于硅通孔的同轴线的电学特性（特邀论文）
相关领域
同轴
电子工程
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期刊：Electronics 作者：Zhibo Zhao; Jinkai Li; Haoyun Yuan; Zeyu Wang; Giovanni Gugliandolo; et al 出版日期：2022-10-21 |
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