Thermal and hydraulic optimization of embedded manifold microchannel heat sink for chip cooling based on tesla-pattern

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标题	Thermal and hydraulic optimization of embedded manifold microchannel heat sink for chip cooling based on tesla-pattern
网址	https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2025.128354
DOI	10.1016/j.applthermaleng.2025.128354 doi
其它	期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Yi-Tao Shen; Hua Chen; Yu-Bin Dai; Qi Deng; Lin-Cheng Han; Wen-Long Cheng 出版日期：2025
求助人	归尘在 2025-09-23 15:35:51 发布自安徽，悬赏 10 积分
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