| 标题 |
 Double Side System in Package Development Challenge for Heterogeneous Integration 异构集成封装开发挑战中的双面系统
相关领域
成套系统
包对包
四平无引线包
集成电路封装
表面贴装技术
芯片级封装
互连
新产品开发
电子包装
小尺寸
计算机科学
上市时间
形状系数（电子）
机械工程
工程类
电子工程
集成电路
电气工程
材料科学
炸薯条
电信
印刷电路板
操作系统
晶片切割
胶粘剂
图层（电子）
营销
薄脆饼
业务
复合材料
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
SYLH
热心市民小红花
鸣笛
ED
昏睡的蟠桃
pluto
LEMONS
yznfly
彭于彦祖
Rondab
iNk
柯一一
卡卡西
wu8577
核桃
yookia
挖掘机
眯眯眼的衬衫
YH
pcr163
皖公网安备34019202002308
