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 Exploring Doping Mechanisms and Modulating Carrier Concentration in Copper Iodide: Applications in Thermoelectric Materials 碘化亚铜掺杂机理及载流子浓度调节研究：在热电材料中的应用
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期刊：Small 作者：Ga Hye Kim; H.M. Kim; Hyungseok Lee; Jae‐Hyeok Cho; Jun Ryu; et al 出版日期：2024-09-02 |
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