Constructing Robust Interfacial Chemical Bond Enhanced Charge Transfer in S‐Scheme 3D/2D Heterojunction for CO2 Photoreduction

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标题	Constructing Robust Interfacial Chemical Bond Enhanced Charge Transfer in S‐Scheme 3D/2D Heterojunction for CO2 Photoreduction 在S-方案3D/2D异质结中构建强界面化学键增强电荷转移用于CO2光还原相关领域材料科学异质结电荷（物理）光电子学传输（计算）化学键纳米技术化学物理有机化学计算机科学量子力学化学物理并行计算
网址	https://doi.org/10.1002/adfm.202403502
DOI	10.1002/adfm.202403502 doi
其它	期刊：Advanced functional materials 作者：Yilin Feng; X. G. Gong; Shuai Fan; Zhuojun Jiang; Jingliang Yang; et al 出版日期：2024-05-10
求助人	心岛初晴-smile 在 2024-05-21 09:40:57 发布自辽宁，悬赏 10 积分
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