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标题
Blistering kinetics in H-implanted 4H-SiC for large-area exfoliation
相关领域
退火（玻璃） 材料科学 薄脆饼 水泡 复合材料 拉曼光谱 离子注入 应力松弛 光电子学 光学 离子 化学 物理 蠕动 有机化学
网址
https://doi.org/10.1016/j.cap.2021.08.007
DOI
10.1016/j.cap.2021.08.007 doi
其它 期刊：Current Applied Physics
作者：Madan Sharma; Kamal Soni; Ashutosh Kumar; Tadakatsu Ohkubo; A. K. Kapoor; et al
出版日期：2021-08-30
求助人
小谷 在 2026-09-22 09:23:48 发布自山东，悬赏 10 积分
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