Ultrasonic activation of Ti locked in Sn-Ti intermetallic compounds enables low-temperature soldering of silica glass

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标题	Ultrasonic activation of Ti locked in Sn-Ti intermetallic compounds enables low-temperature soldering of silica glass
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S027288422...
DOI	10.1016/j.ceramint.2026.09.115 doi
其它	期刊：Ceramics International 作者：Ming-Da Song; Wei Chen; Xin-Ran Ma; Yuan Xia; Jiu-Chun Yan 出版日期：2026-09-01
求助人	好运偏爱在 2026-09-20 12:09:06 发布自山东，悬赏 10 积分
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