In-situ dual-oxidant polymerized Ag-PANI composite as seed layer for PCB blind hole metallization

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标题	In-situ dual-oxidant polymerized Ag-PANI composite as seed layer for PCB blind hole metallization
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2025.182969
DOI	10.1016/j.jallcom.2025.182969 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Hao Chen; Bo Sun; Ya Di; Shu Lin; Jing Qian; et al 出版日期：2025-08-11
求助人	学术蟑螂在 2026-09-01 13:54:32 发布自河北，悬赏 10 积分
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