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A 48Gb/s/lane 1.24Tb/s/mm UCIe-Compliant Die-to-Die Link Over 30mm Standard Package |
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期刊:2026 IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 作者:Susnata Mondal; Sashank Krishnamurthy; Shuhei Yamada; Zhaokai Liu; Junyi Qiu; et al 出版日期:2026-02-15 |
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(2025-6-4)