Thermal conduction and strength of diamond-copper composite sandwich obtained by SPS diffusion bonding with Ti interlayer

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标题	Thermal conduction and strength of diamond-copper composite sandwich obtained by SPS diffusion bonding with Ti interlayer
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jmrt.2023.09.188
DOI	10.1016/j.jmrt.2023.09.188 doi
其它	期刊：Journal of Materials Research and Technology 作者：Daochun Hu; Lei Wang; Minghe Chen; Shaohui Feng; Ning Wang; et al 出版日期：2023-09-01
求助人	paddi 在 2026-07-09 16:29:55 发布自福建，悬赏 10 积分
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