Thermal and Mechanical Characterization of One-Component, Non-Curing Gap Fillers for Top-Side Cooled MOSFETs

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标题	Thermal and Mechanical Characterization of One-Component, Non-Curing Gap Fillers for Top-Side Cooled MOSFETs
网址	http://dx.doi.org/10.23919/ipec-nagasaki2026-ec64663.2026.11...
DOI	10.23919/ipec-nagasaki2026-ec64663.2026.11597483 doi
其它	期刊：2026 International Power Electronics Conference (IPEC-Nagasaki 2026 - ECCE Asia) 作者：Joel Schön; Zerdest Pervane; Jörg Franke; Patrick Bründl 出版日期：2026-05-31
求助人	顽石在 2026-08-04 13:41:13 发布自广东，悬赏 10 积分
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