Glass Package With Multiple Embedded Dies for mmWave Applications

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标题	Glass Package With Multiple Embedded Dies for mmWave Applications
网址	http://xplorestaging.ieee.org/ielx8/5503870/10739371/1066293...
DOI	10.1109/tcpmt.2024.3453169 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology 作者：Xingchen Li; Xiaofan Jia; Joon Woo Kim; Serhat Erdogan; Kyoung-sik Moon; et al 出版日期：2024-10-01
求助人	麻瓜本瓜在 2026-07-05 19:51:20 发布自韩国，悬赏 10 积分
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