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  Optimization of Processing Parameters and Application Performance Evaluation of a High Thermal Conductivity, Low Thermal Resistance Gel 相关领域
材料科学
热导率
复合材料
润湿
散热膏
导电体
硅酮
热阻
粘度
热稳定性
热的
流变学
硅油
胶粘剂
固化（化学）
热传导
制作
热分析
表征（材料科学）
热流密度
界面热阻
热流体
热扩散率
填料（材料）
表观粘度
功勋
传热
粘弹性
硅橡胶
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期刊：Gels 作者：Yuwen Xu; Du Hong; Liangjun Liu; Wenfei Wang; Minghua Jiang; et al 出版日期：2026-03-31 |
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