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 A Study of Multi-Chip Carrier Structure for SiC PCB-Embedded Power Module 相关领域
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期刊：2025 IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applications in Asia (WiPDA Asia) 作者：Jia-Jun Lai; Xuelun Zhang; Hao Sun; Ye Zhu; Yunbin Pan; et al 出版日期：2025-08-15 |
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