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 Direct optical wire bonding through open-to-air polymerization for silicon photonic chips 相关领域
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直接结合
聚合物
折射率
单模光纤
光子集成电路
制作
纤维
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| DOI |
10.1364/ol.445526
doi
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| 其它 |
期刊：Optics Letters 作者：Hyun-Woo Rhee; Joonsup Shim; Jae-Yong Kim; David Juseong Bang; Hyeonho Yoon; et al 出版日期：2022-01-31 |
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