Study of Ti Effect in Solder Type In-Ag-Ti on Bond Formation with Ceramic Materials by Use of Hybrid Soldering Process - Laser/Ultrasound

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标题	Study of Ti Effect in Solder Type In-Ag-Ti on Bond Formation with Ceramic Materials by Use of Hybrid Soldering Process - Laser/Ultrasound
网址	http://dx.doi.org/10.15866/ireme.v15i6.21048
DOI	10.15866/ireme.v15i6.21048 doi
其它	期刊：International Review of Mechanical Engineering (IREME) 作者：Igor Kostolný; Tomáš Meluš; Roman Koleňák; Paulina Babincová; Michal Šimek 出版日期：2021-06-30
求助人	tyr001 在 2026-11-04 14:00:08 发布自江苏，悬赏 10 积分
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