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 Parametric studies of nanoscale through-silicon vias under the reflow in advanced packaging 相关领域
材料科学
纳米尺度
硅
参数统计
工程物理
纳米技术
光电子学
工程类
数学
统计
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Luchao Wu; Ziyu Liu; Jun Wang 出版日期：2024-10-07 |
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