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Thermally Conductive Buried Aluminum Nitride for Next Generation Silicon‐on‐Insulator |
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期刊:Advanced electronic materials 作者:Josef Stevanus Matondang; Nikhilendu Tiwary; Glenn Ross; Mervi Paulasto‐Kröckel 出版日期:2025-07-13 |
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(2025-6-4)