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标题
A 3D heterogeneous integration method using LTCC wafer for RF applications
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DOI
10.1109/3dic.2012.6262955 doi
其它 期刊:2011 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC), 2011 IEEE International
作者: Xiaoyu Mi; O. Toyoda; S. Ueda; F. Nakazawa
出版日期:2012-08-22
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