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 The FOStrip® Technique - A Low-Cost Solution for the Strip Level Fan-Out on Substrate Package FOStrip®技术——衬底封装上条带级扇出的低成本解决方案
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期刊： 作者：I-Hung Lin; Meng-Kai Shih; Biao Ding; Bai-Yao Lou; Tom Ni 出版日期：2024-12-03 |
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