The Effect of Grain Size and Film Thickness on the Thermal Expansion Coefficient of Copper and Silver Thin Films

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标题	The Effect of Grain Size and Film Thickness on the Thermal Expansion Coefficient of Copper and Silver Thin Films
网址	https://doi.org/10.3365/KJMM.2010.48.12.1064
DOI	10.3365/KJMM.2010.48.12.1064 doi
其它	期刊：Korean Journal of Metals and Materials 作者：出版日期：2010
求助人	刘六六在 2026-05-13 21:43:23 发布自湖北，悬赏 10 积分
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