| 标题 |
 Influence of thermal annealing on the microstructure evolution, fracture and fatigue behavior of nanocrystalline Cu films 热退火对纳米Cu薄膜组织演化、断裂和疲劳行为的影响
相关领域
材料科学
纳米晶材料
微观结构
退火（玻璃）
粒度
复合材料
空隙（复合材料）
晶粒生长
极限抗拉强度
晶界
晶体孪晶
冶金
纳米技术
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊： 作者：Yifeng Xia; Jiadong Zuo; Chao Yang; Kai Wu; Gang Liu; et al 出版日期：2023-08-01 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
Kao
大力的冬萱
cdercder
潇洒的惋清
liuzhuohao
arniu2008
Avalonx
sagitar
科研啦
科研狗
Oracle
卡乐瑞咩吹可
ale
Criminology34
新光三越
OK
风清扬
lx
昏睡的蟠桃
挖掘机
皖公网安备34019202002308
